Macchine utensili quantistiche a celle solari con raffreddamento ad aria Taglio laser con interruttore a pedale

Aria di raffreddamento Cellule solari Strumento di taglio laser/taglio quantistico con interruttore a piedi

※ApplicazioneFIl campo dimacchine per tagliare le wafer di silicio

Scribing significa taglio di una griglia di scanalature in un materiale semiconduttore, generalmente allo scopo di contrassegnare le interconnessioni o di tagliare le celle solari in due parti. Macchina di incisione al silicio, macchina di scrittura laser, taglio laser con celle solari, celle solari per scrittura laser

※Caratteristiche del prodottodimacchine per tagliare le wafer di silicio

1Laser a fibra e grande idoneità all'ambiente

2.Conversione elettro-ottica ad alta efficienza.

3.Alta precisione e raffreddamento ad aria

4.elaborazione stabile e continua ma costi operativi inferiori

5.Faccile e conveniente funzionamento

6.Senza manutenzione per 50000 ore ((non sostituire parti dannose e consumabili)

7.Grande qualità del fascio (modalità di base TEM00) e spazi di taglio più sottili e bordi più lisci

8- Software aggiornato a 5.0

9.Controllo touch screen, servomotore opzionale

10.Assorbimento automatico e senza pedale del piede

11.Componenti di base importati

※Introduzione del prodottodimacchine per tagliare le wafer di silicio

Perfect Laser ha prodotto una nuova generazione diNuova macchina di taglio laser a celle solari di silicone completamente automaticautilizzato principalmente per la scrittura e il taglio di substrati di metalli e di silicio, germanio, arseniuro di gallio e altri materiali semiconduttori, pannelli solari lavorabili, silicio, ceramica, fogli di alluminio, ecc.,Artefatti raffinati e stemmiL'utilizzo di un laser Q:S Nd:YAG regolabile acustico-ottico a pompaggio continuo come fonte luminosa di lavoro.e potrebbe fare tipi di movimento in base a ciò che grafica essere inserito in.Alta potenza di uscita, alta precisione di scrittura, velocità elevata e potrebbe tagliare curva e grafico di linea retta.

※Vantaggio del prodottodimacchine per tagliare le wafer di silicio

1.Le parti principali adottano marchi importati;

2.Il laser a fibra ha una maggiore adattabilità all'ambiente;

3.Migliore qualità del fascio (modus baseTEM000), larghezza di taglio più sottile, bordi più lisci;

4- maggiore efficienza di conversione, minore costo di esercizio, minor volume di attrezzature (raffreddamento ad aria);

5La larghezza dell'impulso laser è più stretta, la potenza di picco è più elevata, la velocità di scrittura è più veloce;

6.[Absorbimento automatico a batteria, non è necessario pedalare;]

7.Per un lungo periodo di funzionamento continuo senza manutenzione, senza sostituzione di parti consumabili;

8.Aggiornamento software alla versione 5.0,parametri di controllo concentrato, configurazioni software salvate;

9.Touch screen operation, servire la guida a motore (opzionale).

※Parametro tecnicodimacchine per tagliare le wafer di silicio

※Campionidimacchine per tagliare le wafer di silicio

※Imballaggio e consegna

1Pronto consegna il giorno stesso.

2Una squadra di imballaggio ben addestrata e disciplinata.

3. Servizio post-vendita:. Qualsiasi domanda o problema dopo aver ricevuto il prodotto, si prega di non esitare a contattarci.

4Agente logistico sofisticato e professionale.

※Vantaggi competitivi

1- 100% di passaggio garantito.

2I nostri prodotti sono stati esportati in Germania, Norvegia, Polonia, Finlandia, Spagna, Regno Unito, Francia, Russia, Stati Uniti, Brasile, Messico, Australia, Giappone, Corea, Thailandia, Indonesia, Uruguay e molti altri paesi.

3Termini di pagamento flessibili e non rintracciabili.

4Un buon servizio post vendita.

5Offriamo prodotti di alta qualità a prezzi competitivi con consegna rapida.