Descrizione
Disponibile come sistema in linea o autonomo
caratteristiche del prodotto
Elevata produttività fino a 1.500 wafer/h
Sistema di visione CCD per allineamento automatico;
Bassi tassi di rottura
Specifiche
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Tipologia di prodotto |
PE-W700-E |
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Dimensione wafer (mm) |
125 mm×125 mm/156 mm×156 mm |
Applicazione
Isolamento laser del bordo mediante scanalatura laser.
Spettacolo di esempio
Imballaggio e consegna
1. Pronta consegna il giorno stesso.
2. Agente logistico sofisticato e professionale.
3. Squadra di imballaggio ben addestrata e disciplinata.
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I problemi sarebbero risolti per voi immediatamente.
Vantaggi competitivi
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