Microlavorazione laser ad alta efficienza e alta precisione
Oggi, la tecnologia di lavorazione laser è diventata la prediletta delle applicazioni industriali grazie alla sua elevata efficienza, alta precisione e lavorazione senza contatto, aprendo ampie prospettive per lavorazioni e produzioni di alta qualità, efficienti e rispettose dell'ambiente.La macchina per marcatura laser CO2, la macchina per marcatura laser in fibra e la macchina per marcatura laser a semiconduttore sono i laser tradizionali nelle attuali applicazioni industriali e le loro larghezze di impulso laser sono a livello di microsecondi e nanosecondi.I laser di questo livello di ampiezza dell'impulso rimuovono il materiale mediante azione fototermica e avranno un effetto di "elaborazione termica".
Il laser, come tecnologia di elaborazione emergente, deve affrontare più sfide.La zona termicamente alterata, i residui di fusione e le crepe da deformazione causate dall'effetto "lavorazione a caldo" sono i motivi principali che limitano il miglioramento della precisione, dell'efficienza e della ripetibilità della lavorazione del pezzo.Con lo sviluppo di applicazioni industriali, vengono proposti requisiti più elevati per la fattibilità della lavorazione, la qualità della lavorazione e l'efficienza della lavorazione.Per alcune attività di lavorazione impegnative nel campo della microlavorazione laser, gli effetti negativi derivanti dalla "lavorazione termica" rendono i laser con livelli di ampiezza dell'impulso di microsecondi e nanosecondi incapaci di soddisfare i loro requisiti.
Al fine di migliorare ulteriormente l'accuratezza della lavorazione e ridurre l'influenza termica nel processo di lavorazione e gli effetti negativi causati dall'influenza termica, il laser a picosecondi è gradualmente penetrato nel campo dell'applicazione industriale.Il laser a picosecondi ha un'ampiezza di impulso ultracorta di livello di picosecondi.Durante la lavorazione dei materiali, i fotoni laser distruggono direttamente i legami di unione del materiale target.Questo è un processo di lavorazione relativamente "freddo" con una piccola zona termicamente alterata e quasi nessuna zona termicamente alterata.L'intero processo è pulito e non c'è materiale di rifusione, quindi la post-elaborazione è raramente richiesta.Queste caratteristiche del laser a picosecondi sono destinate alla sua importante posizione nel campo della microlavorazione laser.
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